CXMT soll laut Reuters bis Ende 2026 HBM3E in Serie fertigen

Gemäss einem Bericht von Reuters will der chinesische Hersteller CXMT innerhalb der nächsten zwei Monate mit der Massenfertigung seines ersten HBM-Speichers vom Typ HBM3E beginnen, nachdem im August die Risikoproduktion angelaufen war. Die Ausbeute bleibt laut dem Bericht tief: Bei einer überarbeiteten Variante liegt sie angeblich bei nur 20 %, als Hauptproblem gilt die noch unausgereifte TSV-Technik mit rund 3000 Durchkontaktierungen pro Lage in 8-fach gestapelten Chips. Reuters-Quellen zufolge liegt die Leistung näher bei HBM3 der Vorgängergeneration von SK hynix als bei dessen HBM3E.